Par sa simplicité, sa facilité de mise en œuvre, ses caractères économique et écologique, la technologie plasma est très attractive. Les domaines d’applications sont très variés et concernent de nombreux secteurs : aéronautique, automobile, emballage, optique, microélectronique, médical...

POUR LA PRÉPARATION DE SURFACE AVANT COLLAGE, PEINTURE, SURMOULAGE...

Le plasma peut entraîner le greffage de nouvelles fonctions chimiques spécifiques en surface (oxydation, fluoration, nitruration...). Cela lui confère de nouvelles propriétés.

Les plasmas d’oxygène, d’azote ou tout simplement d’air, permettent d’obtenir des énergies de surface élevées (Energie > 72 mJ/m²). Cette propriété favorisera l’étalement des peintures, vernis, colles ... En même temps l’adhérence s’en trouvera améliorée.
Ces traitements restent efficaces sur plusieurs semaines, y compris sur des matériaux comme le polypropylène PP.

Il est possible de traiter tous types de matériaux, y compris le PTFE.

> LA GRAVURE ET LE NETTOYAGE

Les espèces du plasma peuvent réagir avec les impuretés en surface pour les transformer en composés volatils. Selon la nature des gaz de procédé utilisés, il est possible de graver un bon nombre de matériaux.

On utilise par exemple un plasma d’oxygène pour la gravure des composés organiques (Délaquage), et des plasma fluorés ou hydrogénés pour les minéraux.

Le nettoyage est possible également par effet du bombardement ionique (pulvérisation). Pour favoriser cet effet, on utilise le plus souvent, un plasma d’Argon pour son caractère neutre chimiquement.

EXEMPLES D’APPLICATIONS

• Electronique : Nettoyage et activation de surface des circuits imprimés PCB (polyimide, PTFE...) avant métallisation.
   Dans l’industrie de fabrication des circuits imprimés (PCB), le plasma est utilisé pour graver les résidus issus des opérations de perçage (résines, produits carbonés), particulièrement sur les parois des trous. Il permet également de préparer la surface, offrant une excellente mouillabilité, y compris sur les fluoropolymères, avant les opérations de métallisation

• R.I.E ou reactive Ion Etching pour la microélectronique

• Métaux : Nettoyage de finition avant soudure dans l’industrie aéronautique
   Aubes de turbines

> LE DÉPÔT DE COUCHES MINCES

Certains radicaux du plasma se condensent sur la surface à traiter pour former une couche mince. Selon les gaz de procédés utilisés, la couche obtenue peut avoir des propriétés particulières : barrière à la diffusion de gaz, dureté, hydrophilie …

On peut ainsi déposer des couches minces de silice (SiOx), de carbone amorphe hydrogéné (a:C-H) pour leurs propriétés barrières à la diffusion d’oxygène, de carbone amorphe fluoré pour ses propriétés barrières à la diffusion d’hydrocarbures ou encore de carbone diamant (DLC ou diamond-like-carbon) pour ses propriétés de dureté.

Les secteurs d’applications sont multiples :
Emballage, optique, automobile, aéronautique, électronique …