Domaines d’intervention
- Préparation et activation de surface des plastiques, métaux avant collage, peinture, vernissage... (pièces 2D, 3D quelque soit la taille).
- Préparation de surface des PCB avant métallisation
- Gravure (délaquage de résines, R.I.E) et nettoyage.
- Dépôts de couches minces fonctionnelles (PECVD) telles que les couches DLC, couches barrières à la diffusion...